国产存储企业大型首次公开募股的时间表已经明确。长鑫科技近期披露了在科创板上市的招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，由此正式开启了科创板IPO的发行流程。根据公告的信息显示，该公司的新股网下与网上申购日均定在了2026年7月16日。

深入分析来看，初步询价的时间段为2026年7月13日，发行公告计划在7月15日刊登。而网上申购的具体时间段则是7月16日的9:30至11:30，以及13:00至15:00。网下和网上缴款截止的日期都是7月20日。

长鑫科技的证券代码为“688825”，网下申购代码同样是“688825”，而网上申购代码则为“787825”。此次计划初次发行66.88亿股，占公司发行结束后的总股本大约为10%（在超额配售选择权行使前计算）。初期的战略配售发行33.44亿股，占本次发行总量的50.00%。

对于那些有意参与长鑫科技IPO打新的投资者来说，他们首先需要有科创板的投资资格，中签的机会是比较有限的。

根据Wind的统计数据，当前半导体设备ETF招商（561980）跟踪的中证半导体产业指数，“长鑫存储”概念在其中占比高达近60%。在中微公司、北方华创、拓荆科技等多家权重股中，它们在长鑫供应链里居于核心位置，有望因此次IPO对板块产生的提振作用而受益。

有分析机构国联民生指出，AI需求促使全球半导体行业景气度不断上升，存储产业链的通胀和扩产同时共振，长鑫科技的IPO可能会推动国内资本开支的新周期开始。在市场层面，资本开支的传导决定了产业链的弹性排序。

长鑫科技的扩产资本开支有望按照产线建设的节奏逐步传导，可以分为三个阶段：第一阶段是在项目招标采购前道设备，刻蚀、薄膜沉积等核心设备将率先受益；第二阶段是订单向上游零部件传导，从而带动腔体、真空、射频等环节的需求；第三阶段是产线爬坡后，材料耗材的需求会持续增加。

01 设备环节优先受益

设备在扩产链条中是最早受益的部分，订单常常随着项目招标提前实现落地。依据单机价值量、国产化基础和客户验证的进度来排序，刻蚀、薄膜沉积是第一核心梯队，受益于新增产能和技术升级的双重推动，订单的持续性较强；CMP、清洗属于第二梯队；涂胶显影、量测等环节国产化率较低，一旦实现突破，未来的弹性会更大。

02 材料环节后期跟进

全球半导体材料市场规模在稳步增长，存储厂产能的扩张将持续推动材料的需求提升。国内各细分品类的国产化进度存在差异，湿电子化学品推进得较快，而高端光刻胶、先进制程特气等仍然高度依赖进口。目前本土龙头已经在硅片、特气、CMP材料等领域实现了突破，伴随长鑫等产线投片放量，材料环节有望迎来后周期的业绩表现。

中证指数官网的信息显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面涵盖了中微公司、北方华创、拓荆科技等设备供应商，以及沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头企业（80%），同时包含寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头企业（20%），“长鑫存储”概念占比近60%，前十大集中度达到近80%，为同类中最高。

至于指数表现，截至7月8日，中证半导体年内涨幅接近110%，自2020年以来累计涨幅594%，在科创芯片（398%）、半导体材料设备（447%）等同类型指数中位居首位，展现出了更高的中长期弹性。

国联民生分析，后续可以围绕“存储扩产+国产替代”这条主线来布局。AI算力需求的增长在推升存储行业的景气度，三星、SK海力士、美光三大海外原厂集体大幅度提高了资本开支，增加在HBM、先进制程与新产线建设上的投入，标志着全球存储扩产周期的开启。

依据Omdia的数据，基于销售额的测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，这三家企业合计占据全球DRAM市场超过90%的份额。

近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技逐步跻身主要厂商的行列。基于Omdia的数据测算，以2025年第四季度的DRAM销售额统计，长鑫科技在全球市场的