6月26日晚，半导体设备公司拓荆科技（688072）公告，正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权，并募集配套资金。公司股票自6月29日（周一）起停牌，预计不超过10个交易日。

根据公告，拓荆科技已与无锡尚积的股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业签署了《股权收购意向协议》。目前该协议仅为初步意向，具体方案有待各方另行签署正式协议。

无锡尚积成立于2021年6月，注册资本2166.45万元，法定代表人王世宽。公司主要研发、生产和销售半导体薄膜沉积与刻蚀设备，产品包括PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等核心半导体设备。

这家公司的前身是上海松尚国际贸易有限公司，原来做设备进出口代理业务。2021年6月，王世宽团队带着“全国产化PVD设备”项目在无锡“太湖杯”创业大赛上拿了优胜奖，随后把核心业务落地无锡高新区，成立了无锡尚积。

无锡尚积在2025年1月3日更名为股份公司。同年10月，公司凭借自研的12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备核心技术，入选了工信部第七批专精特新“小巨人”企业公示名单，成为区域集成电路装备产业链强链补链的代表企业之一。

爱企查数据显示，无锡尚积累计完成7轮融资，仅2025年就完成了B轮、C轮和Pre-IPO轮融资。其中Pre-IPO轮融资金额超过3亿元，投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。

拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备领域的龙头企业，主营薄膜沉积设备和三维集成设备，产品覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备。这些设备已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器等领域。

2025年，拓荆科技的PECVD系列设备实现营收51.42亿元，同比增长75.27%。

公开资料显示，薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中价值量占比约22%，与刻蚀设备并列，仅次于光刻机。全球来看，逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数提升以及新工艺的应用，都在推动薄膜沉积设备和刻蚀设备在产线中的占比及价值量逐步上升，市场规模保持稳定增长。

根据Maximize Market Research数据，2023年全球薄膜沉积设备市场规模260亿美元，预计到2029年可达559亿美元。其中PECVD份额占比33%，PVD占19%，ALD占11%，管式CVD占12%。

另据Mordor Intelligence统计，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，到2029年有望增至343.2亿美元，年复合增长率7.60%。干法刻蚀占据全球95%以上的市场份额，主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。

市场体量大、增长稳定，薄膜沉积和刻蚀设备成了国内头部半导体设备公司争相布局的领域。目前，拓荆科技、北方华创、微导纳米、中微公司、盛美上海等上市公司都已涉足薄膜沉积设备业务；刻蚀设备业务则被中微公司、北方华创、屹唐股份、盛美上海、至纯科技等公司占据。

对拓荆科技来说，这次收购无锡尚积，一方面可以补充产品线、壮大薄膜沉积设备业务，进一步扩大市场份额；另一方面也能借此切入刻蚀设备领域，抬升公司所在赛道的市场规模天花板。

截至公告前，拓荆科技年内累计涨幅超过150%，总市值达2352亿元，最新股价报832元/股。