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根据发行计划，江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称“展芯股份”）将于7月27日（下周一）启动申购，每股发行价定为23.45元，对应市盈率为44.23倍。这一估值水平低于所属行业最近一个月平均静态市盈率73.63倍，同样也低于可比公司的52.56倍市盈率。
本次IPO的保荐人（主承销商）为华泰联合证券。在深交所网下发行电子平台收到的355家网下投资者管理的11,647个配售对象初步询价报价信息中，保荐人梳理出18.55元/股至24.56元/股的报价区间。
报价信息表显示，网下询价阶段，深圳市日斗投资管理有限公司管理的1只产品报出18.55元/股的最低价，拟申购1100万股，该报价因过低未入围；上海银叶投资有限公司管理的2只产品报出24.56元/股的最高价，因报价过高被剔除。
展芯股份本次IPO《招股意向书》披露的募集资金需求金额为88,950.09万元，按23.45元/股的发行价格计算，融资规模为96,426.40万元。扣除约7,191.71万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额约为89,234.69万元（尾数差异由四舍五入导致），高于前述募集资金需求金额。
展芯股份主要从事高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，模拟芯片以电源管理芯片为主，微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能。公司还向客户配套提供分立器件产品，同时不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸。
2023年至2025年，展芯股份营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，归母净利润分别为1.79亿元、0.95亿元和2.28亿元。
对于业绩波动，展芯股份在《招股书》中指出，受军工市场暂时性调整影响，公司2024年业绩较2023年出现一定程度下滑。整体来看，公司经营业绩受宏观经济环境、国家政策导向、行业竞争态势、原材料供应及价格等一般性因素影响，同时也包括军工电子行业特有的军队采购周期、军品定型节奏、国防预算调整、军品采购政策等行业特定因素。
